Гибкие нанокомпозитные пленки сэндвич-структуры для экранирования электромагнитных помех с высокой теплопроводностью

Быстрое развитие и широкое распространение умных портативных носимых гибких электронных устройств обусловили острую потребность в гибких пленках для экранирования электромагнитных помех, способных решать связанные с ними проблемы электромагнитного загрязнения. Нанокомпозитные пленки сэндвич-структуры для экранирования электромагнитных помех изготовили на основе поливинилового спирта (ПВС) методом электропрядения с последующей укладкой слоёв и горячим прессованием. Верхний и нижний слои состояли из электроформованных нанокомпозитных волокон Fe₃O₄/ПВС, а средний — из волокон Ti₃C₂Tₓ/ПВС. Благодаря электропрядению и успешному формированию сэндвич-структуры эффективность экранирования электромагнитных помех пленками достигла 40 дБ при толщине 75 мкм, хотя содержание Ti₃C₂Tₓ и Fe₃O₄ составляло всего 13,3 и 26,7 мас.% соответственно. Это значение выше, чем у нанокомпозитных пленок Fe₃O₄/Ti₃C₂Tₓ/ПВС, полученных смешиванием, электропрядением и горячим прессованием при таком же содержании наполнителей (21 дБ). Кроме того, полученные пленки обладают высокой теплопроводностью и хорошими механическими свойствами. Такие гибкие нанокомпозитные пленки сэндвич-структуры, сочетающие эффективное экранирование электромагнитных помех, высокую теплопроводность и хорошие механические свойства, имеют широкие перспективы применения для экранирования и защиты портативных носимых гибких электронных устройств высокой мощности.